1. 在你做过的嵌入式项目中，请详细描述系统整体架构是如何设计的，各个模块之间是如何解耦和通信的？答案：一般我会采用分层架构设计，把系统拆成三个层次：驱动层（Driver/HAL）封装 SPI、I2C、UART、GPIO 等硬件操作对上提供统一接口，屏蔽具体芯片差异服务层（Service）对驱动进行二次封装，例如：传感器服务通信协议解析负责数据处理和逻辑封装应用层（Application）实现具体业务逻辑不直接操作硬件解耦方式：使用**消息队列（Queue）**传递数据使用回调函数处理事件模块之间只通过接口通信，不直接访问内部数据核心原则：“高内聚、低耦合”尽量避免全局变量共享2. 在嵌入式系...

这个它石是真的恶心，一天就给我结束了。看了一下JD，估计就是卡学历，非要985/211吐了。。。。

0实习的阶段，不玻璃心，求拷打，我觉得春招是26届我的最后一次入场机会了，但反响平平。只有一两个通过初筛，后续就没有了

拿到offer了，26届测试开发，双非一本，写个收尾。 两个月，投了40家，笔试23家，一面18家，二面9家，拿到3个offer，选了最满意的那个。 说几件这两个月学到的事，给还在投的同学参考一下。 【1. 投递量要够，精投不够用】 一开始我觉得精投就行，认真看JD，选匹配度高的，投了10家觉得差不多了。 结果不行——中小厂没消息太多，大厂竞争激烈，10家根本不够。后期一口气补投了20家，最终offer反而来自这20家里的两个。 量要够，至少30家起，宁可多投不匹配的，也别因为"不确定"就不投。 【2. 填表浪费的时间比我想象的多】 前期手动填表，每家15-20分钟，投了2...