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找工作的小鹏
2024-04-23 20:33
长春大学 C++
发布于北京
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2024-04-23
在牛客打卡18天,今天学习:刷题 95 道
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昨天 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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2025-12-29 12:45
东北大学 后端工程师
Java 八股大纲,很全!!
Java 基础集合 ⭐️⭐️⭐️⭐️⭐️HashMap, ArrayList, LinkedList, HashSet, ConcurrentHashMap掌握 ArrayList 和 LinkedList 的源码,区别,使用场景掌握 HashSet 的底层实现,使用场景,优势掌握 HashMap,ConcurrentHashMap 的底层原理,区别,使用场景,Hash 冲突解决方式等字符串 ⭐️⭐️⭐️⭐️String, StringBuilder, StringBufferJava 的 String 底层是用什么实现的?可变还是不可变?(这个百度考过我)String, StringBuil...
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2025-12-09 12:46
华东师范大学 前端工程师
大厂实习强度好高
可能也是我菜没想到比小厂都上手快 上一段小厂实习改了一段时间的样式才让我写其他的 现在已经在做比较核心的任务了好难啊 什么术语都听不懂 流程也不清楚 每天都抓耳挠腮坚持 坚持 已经来了两周了 再坚持一两个月 春招就有优势就明朗了吧为什么忙忙碌碌这么久都没有收获 而别人幸运地一下就进大厂了呢 明明水平差不多 而我努力这么久只有一个烂offer还拒了面试真的很靠运气啊不公平的不止有家境还有运气
sta666:
你有的忙就很好,我没活了,就被劝退了,房子也没到期,要付费上班了
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2025-12-31 09:28
天津大学 ARM工程师
地平线:嵌软岗位 拷打
1.自我介绍2.freerots主要是微内核,主要有哪些组成部分,内部任务间的通信方式有哪些?3.freertos任务切换的过程,详细一点如何切换的,保存怎么恢复的?4.freertos任务有哪些不同的状态?高优先级任务被阻塞或者挂起,再执行低优先级任务5.用过单片机的哪些外设?6.PWM除了占空比之外还有什么要素?频率,周期,占空比7.蓝牙的底层协议?8.linux的进程间通信机制?9.进程间的调度方式?10.linux的内存管理?11.了解Linux的一些驱动么?12.对VFS的框架有了解么?13.常用的linux基础命令14.GCC编译一般分为那几部分?15.用过vim么,介绍vim常用...
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