26届嵌入式秋招进展

北京二类医疗器械公司税前给到n，研发岗，偶尔加班，一般双休，公积金8k的12%，前景不知道怎么样惠州欣旺达设备开发工程师，说是研发岗，给到大概n+3 +2绩效，加班无加班费，周末加班算调休，跳槽估计好跳，估计强度很大

应届生不要在简历里面提到领域驱动设计，这个是跟着业务走的，首先业务就不是你搞得，能在简历里面写这个最起码得是p7技术专家的级别才行

今年秋招过半，最大的感受不是“累”，而是“无力”。这种无力感来源于招聘标准的全面通胀。观察了身边的样本，发现今年有两个趋势尤为明显，值得讨论。一、 学历门槛的“暴力一刀切”如果说前几年还看重个人能力和项目经验，今年则是简单粗暴的“学历筛选器”。第一学历回溯： 不仅看最高学历，还要查本科出身。双非本+985硕的配置，在今年很多头部大厂的简历池里，优先级甚至排到了末尾。海归祛魅： 一年制水硕（非Top院校）的竞争力断崖式下跌，HR更倾向于国内经过考研厮杀上来的211/985土硕。二、 实习经历的“马太效应”这可能是今年最让人无语的点——实习经历的过度内卷。现在的校招JD虽然没明写，但潜规则已经是：没有2段以上相关实习=简历挂；没有大厂背书=面试难。这导致了一个极端的现象：强者愈强，在大厂实习过的同学手里拿着5-6个Offer，而普通同学哪怕成绩再好、项目再认真，因为缺乏那层“大厂光环”，连面试机会都没有。招聘方不再愿意培养新人，只想招“即插即用”的熟练工。三、 我的思考企业提高门槛是为了降低筛选成本，这无可厚非。但当这种筛选变成了纯粹的标签比拼（比学校牌子、比实习厂牌），是否也在错失那些真正有潜力、有自驱力但背景稍弱的候选人？对于还在在这个环境里挣扎的我们，除了继续卷学历、卷实习，似乎也没有更好的解法。这或许就是当前就业市场的无奈现实。大家怎么看今年的形势？是暂时性的寒冬，还是未来的常态？

硬件工程师 基础薪资30w+（0-10）w年终，总包40w。是2012中央硬件研究院，负责做手机手表这些传感器的组，地点东莞松山湖，强度肯定小不了，周六大概率都有加班，前两年绩效保护，应该是月base能拿满吧。平台大，更好跳槽出去。但是压力太大怕待不住，传感器方向感觉不太好？