京东2025届校招&实习内推

具身智能是让AI拥有物理“身体”，通过嵌入式系统实现感知、决策、执行闭环，能与物理世界实时互动的技术方向，核心是嵌入式硬件+AI算法的终端集成，广泛应用于协作机器人、智能穿戴、工业控制等场景，是当前嵌入式领域的核心风口之一。一、嵌入式具身智能岗位核心知识要求（一）嵌入式基础能力编程语言：精通C/C++，掌握指针、内存管理、位运算、结构体对齐等核心知识点，适配嵌入式资源受限场景。系统与控制：熟悉RTOS（FreeRTOS/RT-Thread），理解任务调度、同步互斥、中断处理机制，保障实时响应。硬件与接口：掌握GPIO、UART、SPI、I2C等外设接口，能对接传感器、执行器，实现硬件精准操控。...

bg：鼠鼠南邮自动化，绩点不高，在大三下学期心血来潮转入大模型应用开发，秋招的时候觉得自己的竞争优势太小了，就把大部分精力放在了找实习上，正式offer面了几个被狠狠拷打，现在刚结束了一段实习，有没有大佬能够指点一下我的简历，如果我想春招上岸的话，还有那些能提升的地方

个人 bg：28 届弱双非本面试岗位：后端开发日常实习timeline:10.16 一面二面10.17 三面四面，口头 oc10.20 告知流程无法推进10.28 一面10.30 二面11.3 三面11.5 四面11.6 offer 审批开始11.14 告知流程无法推进11.17offer 下发写于 11.14----------------------------------------大二这个时间节点，可能还是差了些东西，6 轮技术面，4 轮原创，2 轮 hot100，整体面试难度都比较大，有运气成分，总之都过了，也基本都撕出来了哎，也许还是差了点运气，暂时不面字节啦，hr 姐姐都很好，很关照流程新的 hr 给简历锁了，直接约面到 12 月中旬去了，说不想面随时改时间，看那会儿的状态啦写于 11.17-----------------------------------------中午电话，下午 offer新的征途开始啦

📌 核心封装原因1. 提高代码复用性避免重复造轮子✅ 把常用的HTTP请求方法（GET/POST等）封装成通用函数✅ 不同的测试用例可以直接调用，无需重复编写相同代码✅ 减少代码量，提高开发效率2. 增强代码可维护性统一管理，便于修改✅ 所有HTTP请求的逻辑集中在一个地方管理✅ 如果API地址、请求头、超时时间等需要修改，只需改一处✅ 降低维护成本，减少出错概率3. 提升测试稳定性统一处理异常和错误✅ 可以在封装层统一处理请求超时、连接失败等异常情况✅ 对错误响应进行统一判断和处理✅ 避免因网络问题或API变化导致的测试用例频繁失败4. 增强安全性统一处理敏感信息✅ 可以在封装层统一管理认...