2026届硬件类暑期实习以及提前批大汇总

硬件工程师们注意啦！2026届暑期实习以及提前批已经开始，我整理一份最新的实习与全职招聘信息，机会不容错过！

硬件岗2026届暑期实习已开公司：荣耀、美的集团、中航工业计算所、联想集团、微半导体、荣耀新产业孵化部、宁德新能源(ATL)、英特尔中国、小米集团、寒武纪、Apple、MPS芯源系统、杉数科技、特斯拉、OPPO、傲雷集团、中微公司、海康威视、高通（中国）、霍尼韦尔、NVT新能德、德州仪器、平头哥半导体、联发科技、vivo等。

硬件岗2026届校园招聘提前批已开公司：火炬电子、潍柴集团、正浩EcoFlow、CVTE等。

✨ 如果你对硬件技术感兴趣，想在大公司中获得实战经验，快来看看哪些岗位适合你！记得关注网申状态和截止日期，提前规划，早投递！

截止时间：部分公司“招满即止”，抓住机会别错过！
投递方式：部分公司提供扫码投递链接，或通过指定官网提交简历。

市面上的面试资料杂乱无章，如何高效准备并抓住重点？
硬件笔试知识点太广，如何在有限时间内全面覆盖？
如何更好地将学校所学理论应用到实际工作中，以在面试中脱颖而出？
如何准备硬件项目，以增强面试竞争力？
如果你也面临这些挑战，看看我写的《硬件校招必备指南》，小红书同名，不妨搜搜看！

想了解更多信息？请关注我，持续更新最新的校招动态和实习推荐！