华为终端内招，最后1个月，HC充足

主要学的UE，简历如下，有没有要咱的。各位大佬也帮忙看看简历呗，指点一下有哪些问题

到现在我都觉得这事儿不！真！实！（是的，昨天知道后一宿都没咋睡我心理素质真是差）先说背景，27届双非二本，计算机，没竞赛没大厂经历，简历能写的就一个课设和一段很水的中厂实习。字节暑期实习开了，我抱着试一试的心态投了一个后端岗，连测评链接都没收到，简历池里彻底沉底。我当时还截图发了个朋友圈自嘲。后来我老老实实投中厂，面了七八家，拿了一个二线厂的暑期offer，打算认命去搬砖了。直到上周。字节HR突然加我微信，说之前那个岗有人鸽了实习，问我6月能不能到岗。简历他们重新看过，可以直接进部门面，跳过笔试。我以为是钓鱼，结果第二天真给我约了，技术面+hr面一天搞完，三天后oc电话打过来——暑期实习offer就这么下来了我跟我妈打电话报喜，我妈问我"是不是骗子啊，让你交钱没"。我爸说让我先别签协议，怕是培训贷套路。我跟他们解释了半天才信。舍友也炸了，问我咋准备的。我能咋准备，我啥也没准备，纯纯是别人鸽了捡漏。现在已经把那个二线offer推了，下周去字节报道。心情有点复杂，一边爽一边虚，怕自己干不下被开了😅但管他呢，先去了再说。学历这事儿，封死的门偶尔也会留条缝，别太早放弃自己！我是个幸运的人，希望看到我帖子的人都这么幸运！！！

xdm，开发投麻了，顺手试试投了测试，但是又有点犹豫1. 如果干了测试，以后找正式的开发是不是会更难？（没到万不得已，我还是想走开发）2. 合同签一年，这个会不会太久了？值得一去吗？给点建议

大疆嵌入式软件开发岗位，一面通常不会只问「会不会用 STM32」，而是围绕全链路交付能力展开：从 Boot、驱动、RTOS/Linux，到性能、功耗、可靠性，再到你如何把一块板子做成可量产、可维护的产品。根据近年投递反馈与岗位 JD（芯片底层到智能系统、异构平台、软硬协同），一面常见节奏是：30% 项目经历与难点复盘（能不能讲清你负责什么、怎么验证）30% 基础与架构（ARM、总线、OS 选型、中断与内存）25% 编码或伪代码（C/C++、并发、协议解析）15% 调试与工程素养（示波器/逻辑分析仪、日志、版本管理、协作）面试题目：选一个你参与度最高的固件模块：它的输入/输出接口是什么？如果重来...