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恒成立
2020-02-06 13:00
上海理工大学 Java
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2020-02-06
在牛客打卡9天,今天也很努力鸭!
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01-06 17:51
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2025-11-18 00:34
门头沟学院 Java
秋招马上结束了只有一个offer要不要签
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秋招马上要无了,可能简历项目经历太烂了,只面了几家小公司。只有一个offer,在郑州一个月转正10k,鼠鼠也是省内的双非硕,现在只有这一个offer,解约 要5000,不知道要不要签了,还是拒了再弄春招。感觉有点不甘心啊,可能自己真的是菜。不签又感觉春招也找不到工作,那就废废的了。
新疆第一i坤:
才10k,肯定不行啊,试试那几个比较好的,数马,超聚变,中科曙光,宇通啊
25届秋招总结
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01-01 22:19
天津理工大学 营销
双非本0offer简历长这个样
本人由于实习,11月才开始投递简历,但是目前只收到2次面试双非本这么难吗,还有大厂是不是不收双非请教一下我与目标岗位的差距,这个岗位是不是卡学历?
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
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