低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

打算全力参加春招了，简历也跟着目前的实习开始逐步更新，有没有佬帮看一下简历还需要怎么改。在现在的公司做了两个项目也收获了很多，产出偷了一点也了解些。

导员让我回学校并且辞职，我直接没放心上，继续来实习，但是她给家长打了电话吓唬我爹我要被开除了，我爹直接说要来学校找我，明天就要去找导员和家长谈话了，心情很差，因为找家长我真的毫无办法，我没有瞒着导员，因为她派人盯上我了，无论我招不招她都会和我爸打电话，所以我干脆全都招了，没想到接到的是我爸的训斥，可能是我命不好吧，也许之前的努力都必将白费吧……心情很差，我只是想找个实习能够更好的就业而已，为什么要这样阻挠我……

2025 年，对我来说不是“成长年”，而是验证年。很多能力早就具备，但今年是真正被放到项目里反复检验的一年。项目更多了，要求也更实在：能不能稳定跑、现场能不能扛、出问题谁兜底。一、项目继续推进，但难点明显前移今年做的项目，本质上已经不是“把功能做出来”，而是：多任务并发下的稳定性控制资源受限情况下的性能取舍不同硬件平台之间的适配与复用问题不再写在需求里，而是藏在长期运行和边界条件中。二、更多时间花在“收拾残局”上作为有经验的工程师，今年干得最多的是：接手历史代码、排查顽固问题定位偶现 bug、复现场景在不影响现有功能的前提下改结构这些活不显眼，但决定了项目能不能活下去。三、技术决策开始影响项目...