Java 基础集合 ⭐️⭐️⭐️⭐️⭐️HashMap, ArrayList, LinkedList, HashSet, ConcurrentHashMap掌握 ArrayList 和 LinkedList 的源码，区别，使用场景掌握 HashSet 的底层实现，使用场景，优势掌握 HashMap，ConcurrentHashMap 的底层原理，区别，使用场景，Hash 冲突解决方式等字符串 ⭐️⭐️⭐️⭐️String, StringBuilder, StringBufferJava 的 String 底层是用什么实现的？可变还是不可变？（这个百度考过我）String, StringBuil...

今年虾皮开奖还算不错，看样子大家都很满意，但是虾皮裁应届生，对应届生不太友好（听说还会卡转正），总而言之，虾皮风评不太好，手上有其他offer的可以认真考虑一下。前端：20-30个后端：40个+算法：60左右。ps：听说有些15薪拿不满，难评……

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...