🕐面试时间：60min❓面试问题：前半小时正常问问题，后面ai coding自我介绍实习拷打，发现面试官之前也在那个公司工作过3年，参与过公司平台的创建，然后问我在实习过程中有触及到公司其他的产品或业务吗拷打项目，开发过程中有遇到什么难题，以后想怎么改善工作流和agent的区别，什么时候用哪个一个分布式系统，进程间通信的方式有哪些，哪个是最高效的（我答共享内存最高效,其他的方式还有信道，消息队列kafka，管道通信），如果是跨主机通信呢（我想不出其他的，只能想到消息队列中间件，还有通过http和rpc通信）突然扯到http 和rpc的区别，为什么公司选择rpc，rpc为什么快（没答上来，让面...

投的大厂几乎全都是简历挂，我不太明白，我问了很多人他们都说简历没什么问题。可是快手挂我两遍美团、阿里大部分、拼多多、字节剪映、懂车帝、爱奇艺、百度、oppo、小米、美的、哔哩哔哩基本上都是简历挂。我想不通了，一整个三月只有腾讯和钉钉给面了。结果腾讯的两道题我没a出来，钉钉遇到kpi面，面完出来看官网果然是秒挂，我已经觉得绝望了。难道真是简历问题？

比预想中晚了一周，时间过得真快啊，感觉越学越多，目前这版简历下周直接开投了，两个项目都是自己用AI敲的，欢迎各位继续拷打，也是在共同交流学习吧。目前可以说出项目架构业务，自己亮点设计的一些思考，技术实现以及技术选型原因，量化指标也准备了一套说辞，但深挖代码估计就寄了；八股过了一遍，属于基本能说点原理理解，但深挖细节估计也寄了；算法简单了解一些整体思路，但手撕估计也寄了；AI可以吹下项目相关的工程实现和一些技术选型，但深挖技术肯定就寄了。总之，基于自身学习状态考量，先投些小厂继续学吧。有道是：“人生南北多歧路，一处春山一路平。”

1. 在你做过的嵌入式项目中，请详细描述系统整体架构是如何设计的，各个模块之间是如何解耦和通信的？答案：一般我会采用分层架构设计，把系统拆成三个层次：驱动层（Driver/HAL）封装 SPI、I2C、UART、GPIO 等硬件操作对上提供统一接口，屏蔽具体芯片差异服务层（Service）对驱动进行二次封装，例如：传感器服务通信协议解析负责数据处理和逻辑封装应用层（Application）实现具体业务逻辑不直接操作硬件解耦方式：使用**消息队列（Queue）**传递数据使用回调函数处理事件模块之间只通过接口通信，不直接访问内部数据核心原则：“高内聚、低耦合”尽量避免全局变量共享2. 在嵌入式系...