力性能分析(J17345)投递历程：9-1 投递简历9-2 ai面试9-4 HR转投工艺整合研发9-11面试邀请 已拒[楼主是安徽人，想试试合肥的岗位，考虑仿真方向，投的是力性能分析。楼主估计这个岗位应该是做芯片的热力耦合仿真？确实相关性比较弱被默认转投工艺整合研发，楼主对半导体可以说是毫无了解，拒了]

9.1二面二面还是技术面，主要围绕项目展开，刚开始问了个问题没答上来，怪尴尬的。后面主要是自己介绍项目，然后会适当问些问题，总体感觉还不错。面试完后很快就收到了通过的信息，已经约了hr面，加油呀hr面 时长50min 是我面过最长时间的hr面，并且问题非常新颖刚开始的问题是选用三个词来形容一下自己，后面问题主要围绕大学经历和研究生经历展开，还问了如果重新从大一开始，会怎么规划。整体面试体感还不错，祝愿大家都能有好offer。

9.9二面    time:80分钟  手撕两道   自我感觉答的还可以，结果10号状态变成共享中，已经凉了！1、自我介绍2、实习工作主要是DMA还是PCIE3、什么情况下出现性能问题4、PCIE是在什么数据下5、PCIE会限制DMA的性能6、用中断来接受，而不是轮询7、申请得到申请不到是受谁控制的8、怎么保证1MB申请连续9、kmalloc10、利用率、功耗怎么得到的11、什么是系统调用12、用户态用什么函数才能调用内核态的东西13、测试覆盖率14、单个线程的创建时机15、讲一下RISCV16、页表管理是怎么做的17、TLB置换算法18、用户态实现协程19、协程的优势20、11里面的智能指针区别21、share——ptr计数22、移动构造相对于复制构造什么区别23、move是怎么使用的24、035规则25、标准库容器介绍一下26、map和unordered_map区别27、vector和array28、能不能用mem_copy拷贝vector29、怎么看占用CPU  linux30、看每个磁盘挂载的分区31、cmake target32、cmake生成什么，每一步编译具体命令有什么说法33、GDB通常用来调试什么？34、git35、git遇到冲突用哪个比较多36、说一下PCIE从握手到驱动加载的过程37、OPENCL在哪个平台38、怎么做到计算能力比较强40、用的ONX吗41、线程池

要不就是会Java就一定要会Python之类跟ai有关的东西