小米硬件研发工程师面经
一面技术面:(30min)
1.自我介绍
2.介绍简历项目
3.追问项目细节,涉及到的技术点
4.一些电路基本知识(模电,数电)
5.反问
二面主管面:(30min)
1.自我介绍
2.询问大学经历,主要是比赛经历,实验室经历
3.看简历项目随机抽问
4.反问
三面HR电话面:
1.打电话询问offer情况
2.询问意向base地
3沟通薪资待遇
4.发offer
大家如果有什么问题可以评论在下面,看到回逐一回复的。
我的内推码:
9EKZZZP
1.自我介绍
2.介绍简历项目
3.追问项目细节,涉及到的技术点
4.一些电路基本知识(模电,数电)
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二面主管面:(30min)
1.自我介绍
2.询问大学经历,主要是比赛经历,实验室经历
3.看简历项目随机抽问
4.反问
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基本电路知识会提问哪些方面
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牛客17527216...:有没有可能,是你很优秀呢?

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07-25 17:06
上海交通大学 硬件开发 点赞 评论 收藏
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07-24 22:12
广西科技大学 PCB工程师 点赞 评论 收藏
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