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Changersh
2025-08-30 21:43
门头沟学院 Java
发布于北京
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2025-08-30 打卡
学习 juc
力扣刷题
2025-08-30
在牛客打卡31天,今天也很努力鸭!
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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2025-12-03 03:32
安徽大学 Java
27届,非科班,求拷打
第一个实习真的很难找,很多企业直接不要大三的,在boss上沟通了一百多家,一共只投出去了10份左右简历,求牛友们出出主意😭😭😭
4590:
感谢大家的关心,目前已经有两个 offer了,虽然都是小厂,但我也知足了😊😊😊
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2025-12-25 16:26
已编辑
河北科技学院 Java
不行兄弟们真得把他放网上了java开发
我真笑了兄弟们,可拽死这家公司了
勇敢的牛油不服输:
2800-300那不等于2500一个月吗兄弟们
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01-02 12:23
复旦大学 Java
校招善人,日常帮看简历,挖掘项目亮点 无偿
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蹲蹲进度
接好运
又疯一个
juc学啥
mark一下
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