烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

xhs的40k本就够惊讶了，字节更狠啊。秋招的寒气呢？头部大佬热的裤裆都湿了吧。

阿里云暑期实习面经（阿里云C++二面面经）写面经攒人品。面试官先介绍了一下业务，然后让介绍了一下项目1.智能指针2.栈和堆的区别3.c++和c的不同4.用const的目的5.指针和数组的区别6.重载和重写的区别7.定义指针时要注意的问题8.c++内存分配9.new/delete和malloc/free的联系及区别10.c++是类型安全的语言吗（面试官提到了动态联编和静态联编）11.main函数前会有其他函数语句被执行吗12.虚函数实现13.tls握手14.手撕算法冒泡排序了解了一些密码学的相关知识，后面就属于聊天了。面试官依旧人很好，给予了很积极的反馈，说了一下笔试的问题，给了一些建议。---...