度小满内推 [25届校招]

没错时隔一个月我再次投了腾讯，虽然准备的不多但是这次感觉运气格外的好，本来想着再试一试的没想到流程推的很顺利。准备面试的过程中发现网上对于一些非八股的面试面经比较少，所以想着写下这篇文章供后来人看，希望能够为大家面试提供一些帮助。12.29 投简历12.30发通知一面12.31一面 自我介绍 让我打开屏幕共享打开记事本写代码（这一上来确实没想到，原本准备了大半个月的算法和八股结果啥都没问，当时还是比较紧张的，上来这么一出有点被吓到了） 1.写一下斐波那契数列前N项和。（比较简单，心里也放松了一点） 2.问了一下刚才写的代码的时间复杂度。 3.玩过MOBA类游戏吗？（答：王者荣耀） ，亚瑟在使用...

😭😭本人大三上，运气好进了一家小公司实习，其实我就会个crud写了个外卖项目，但是有公司愿意收留我，我很珍惜这次实习机会，但是有个老师喜欢举报我们这帮逃课实习的，被导员压力了，说是什么领导来查，当天晚上让我立即回宿舍，明早必须去上课实际上第二天来根本没什么领导，导员说的后果很严重，说再被抓到就要把我这学期成绩清零然后上报我夜不归宿并且让我延毕😭但是我很珍惜这次实习机会，师傅对我很好什么问题都愿意帮我解决，一时半会也找不到替课的感觉很为难了，延毕感觉很麻烦

最近看见好几个群都在转发这条，华子毕竟是制造业大厂还能鸽穿？是不是这个部门开的13a太多了吧13a是真没啥性价比

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...