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起舞浣纱2021
2024-09-03 15:36
南开大学 置业顾问
发布于北京
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啊~啊~啊~啊~啊~啊~啊~啊~啊~啊~啊~啊~啊~啊~啊~
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2025-12-03 14:35
北京交通大学 Java
认命了,拒了大厂,去银行了,秋招结束
经过昨天一整天的思想斗争,还是决定拒了字节,去银行了。时代洪流面前个人努力犹如螳臂当车😬这个时代最大的红利就是饿不死人了。至于是不是被牺牲的一代,由时间去评判吧,吃好喝好,健康足矣。江湖再见,祝大家天天开心!
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2025-12-02 20:01
门头沟学院 前端工程师
这种简历怎么进的大厂?
不好意思友友门标题党了其实是本人27届想找第一份实习,boss沟通了十几个,感觉太难了,进面的也很少,求各位大佬痛批简历求求了
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
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