2024-01-15 17:47 已编辑 哈尔滨工业大学 封装工程师
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失效分析和工艺整合怎么选
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手里面有芯恩的电性失效分析和鹏芯微的工艺整合两个offer，想问一下半导体的大佬们，对这两个岗位更推荐哪一个。
从岗位的工作强度和发展前景（跳槽）来看，工资的话，感觉两家都行。 #华为# #芯恩# #鹏芯微# #鹏新旭# #昇维旭# #半导体#
从岗位的工作强度和发展前景（跳槽）来看，工资的话，感觉两家都行。 #华为# #芯恩# #鹏芯微# #鹏新旭# #昇维旭# #半导体#
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try572
门头沟学院 科研人员
一个wat,一个pie，果断后
迫切想接受社会的毒打
门头沟学院 工艺整合工程师
老哥旭子做兄弟呀
心连芯
江南大学 集成电路IC设计
pie好吧
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2025-11-11 04:32
南京大学 C++ 点赞 评论 收藏
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不愿透露姓名的神秘牛友
2025-11-18 09:04
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钱嘛数字而已：智驾的offer可以等等看，等不了了就摩尔保底。根据搜索的信息，摩尔创始人管理经验更丰富，沐曦在网上的风评是两极分化的，有可能员工体验也是两极分化。两家其实是竞争对手，长期比拼还得看管理水平。
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2025-11-21 13:04
门头沟学院 机械工程师 点赞 评论 收藏
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