26届女硬件工程师丨正浩创新面经及流程9.1一面1.自我介绍2.有无相关电源设计项目或经历，并浅谈3.DCDC拓扑手撕（但是我当时没带纸笔所以口头描述），BUCK和BOOST，同步异步的区别和优缺点，同步电路的控制方式（施加什么PWM波形，如何控制MOS通断）4.项目中最有挑战性的部分，怎么解决的，然后会深挖这一部分再提问（这个问题出现的根本原因，下次如何避免）5.面试官说我专业其实不是很对口，不是电气工程专业，所以问的比较浅，大家仅供参考9.2收到笔试链接，非笔试，为性格测试9.5收到二面短信9.8 二面，没有技术问题，主要问了在校做过什么项目，调试遇到什么问题，除此之外有没有做过电源相关项...

boss投了上千份有两三个面试吧，想做机器人相关或嵌入式相关的，但是确实没做过啥相关的项目，怎么改改简历，或者咱们自己做项目啊，大家帮我出出主意

最近群里有很多同学找我看简历，问问题，主要就是集中在明年三月份的暑期，我暑期还能进大厂嘛？我接下来该怎么做？对于我来说，我对于双非找实习的一个暴论就是title永远大于业务，你在大厂随随便便做点慢SQL治理加个索引，可能就能影响几千人，在小厂你从零到一搭建的系统可能只有几十个人在使用，量级是不一样的。对双非来说，最难的就是约面，怎么才能被大厂约面试？首先这需要一点运气，另外你也需要好的实习带给你的背书。有很多双非的同学在一些外包小厂待了四五个月，这样的产出有什么用呢？工厂的可视化大屏业务很广泛？产出无疑是重要的，但是得当你的实习公司到了一定的档次之后，比如你想走后端，那么中厂后端和大厂测开的选择，你可以选择中厂后端（注意，这里的中厂也得是一些人都知道的，比如哈啰，得物，b站之类，不是说人数超过500就叫中厂），只有这个时候你再去好好关注你的产出，要不就无脑大厂就完了。很多双非同学的误区就在这里，找到一份实习之后，就认为自己达到了阶段性的任务，根本不再投递简历，也不再提升自己，玩了几个月之后，美其名曰沉淀产出，真正的好产出能有多少呢？而实际上双非同学的第一份实习大部分都是工厂外包和政府外包！根本无产出可写😡😡😡！到了最后才发现晚了，所以对双非同学来说，不要放过任何一个从小到中，从中到大的机会，你得先有好的平台与title之后再考虑你的产出！因为那样你才将将能过了HR初筛！我认识一个双非同学，从浪潮到海康，每一段都呆不久，因为他在不断的投递和提升自己，最后去了美团，这才是双非应该做的，而我相信大部分的双非同学，在找到浪潮的那一刻就再也不会看八股，写算法，也不会打开ssob了，这才是你跟别人的差距。

作为一名嵌入式工程师，你是否也在思考：为什么同样是做开发，有人年薪30万，有人却只能拿15万？高薪offer的背后，到底需要什么样的硬实力和软实力？今天我们就来聊聊，嵌入式工程师如何系统性地准备，最终拿到心仪的高薪offer。一、认清现实：高薪岗位到底要什么？在开始准备之前，我们先要明白一个事实：高薪岗位不是看你会多少技术，而是看你能解决多复杂的问题。通过分析市场上年薪30万+的嵌入式岗位，我们发现这些岗位通常有以下特点：技术深度要求高：不是简单的GPIO、UART调用，而是要求深入理解底层原理系统性思维：能从硬件到软件、从单模块到整体架构进行设计解决复杂问题的能力：遇到疑难杂症能快速定位并解...