大家帮忙选择一下，有点纠结目前

1.德邦总部 base上海 java后端开发 底薪n*12 公积金双边5% 有食宿补贴(但很低)2.上汽泛亚下面的安吉星 base上海 产品开发(似乎是移动端) (n-3)*13 有住房补贴和饭补 公积金双边12% 违约金是德邦的两倍纯菜狗😅目前已经先签了德邦 考虑发展前景和工作强度 推荐违约签这个保底么 还是等春招

offer帮选中兴 n×12 不承诺年薪 base西安 图像处理新凯来 （n+2.5）×15 base深圳 光技术本人北方人，男朋友工作东莞，考虑工作方向发展和后续跳槽问题，请大佬指点！

bg本2，手里有三个offer，有一个制造业offer开的低已经拒掉了，目前手里有两个，鼠鼠个人想法是不想太累也不想太卷，而且感觉自己的技术水平不是很高，有技术压力，怕被裁员一个是老家银行总行科技岗实习转正（算真科技），实习的时候感觉很轻松，压力不大，薪资在当地算是top级别了，总包N，七险二金，公积金比例拉满，还有一些其他的福利待遇另外一个是深圳外企家电方向（假外企存疑？），总包N+（10-13）左右，看年度绩效考核，房补+综合补贴，七险一金，弹性上下班，英语培训之类的，公积金7%老家银行那边发offer签了，外企这边这两天打电话问意向，推进offer审批流程；进银行感觉自己就定死了，技术可能没有很大提升，薪资可能少点，但是比较稳定；外企钱多一些，但是企业的信息比较少，未来未知，前景有风险，害怕被裁员