个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

10天四面，速通字节，终于结束了😡

沟通了400多份，没什么人理，有一个还是还这种😭😭😭

背景最近还是有很多同学问语兴学习路线，其实ai时代下学习方式也需要改变，你只需要让ai把所有官网通读一遍，让他给你一个完整的计划，或者你哪个知识点不清楚就直接问题，包括八股文这种直接问大模型老师即可，demo案例+原理都会讲的很清晰（比官网都好说），本地部署环境（例如doris等也可以让大模型直接部署），同理如果你要速成也是让ai直接读组件官网，生成学习计划。提示词请通读apache官网，Apache Flink® — Stateful Computations over Data St...，熟悉里面所有知识点和案例，我现在需要做面试复习有问题我会问你，回复我同时也帮我总结本次对话内容到/U...