个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

Timeline3.5一面3.8 二面3.12 三面3.18 hr面4.2 offer

投了好多了，基本没有实习的😓😓，本人大三，之前有两个面试还是全职的，一听我是实习就不要了，感觉只有大厂有，但是大厂的投了，都没有回应，到底是因为啥啊？难道是我简历有问题，有没有大佬指点一下

答辩完这几天实在是太无聊了，干脆再写一篇，分享一下自己的笔试经验。一、笔试 虽然主包没有几次笔试ac的，但做了很多场笔试还是有些想分享的东西。 1、首先是笔试准备。首选力扣hot100和150，然后是代码随想录。代码随想录是分主题循序渐进的，适合算法比较薄弱的同学建立体系，配合讲解学习效率很高。如果已经有基础就可以直接开始刷力扣了。主包当时分难度刷的，每天做两三道，做了两个多月才把hot100慢慢刷完，而且刷到后面发现前面有些解法又忘记了，又得重新刷。建议有余力的同学还是把节奏铺快一点，而且分类别刷然后总结通法可能效率更高。刷题的时候我一般没有思路就直接看答案了，建议同学们也不要有负罪感，看完...