双非本27届，想找一个实习，请问一下大佬们这个简历有什么地方需要修改吗？或者说这些项目需要被替换。这个是我的第一版，可能写的有点丑。

之前往字节投了大模型应用相关的岗位，但被HR调剂到后端开发（AIDP）了，之前一直做的AI，简历项目也都是RAG，Agent相关的，没接触过后端开发（计算机网络，OS，数据库啥的都学过，但是没啥开发经验），想问一下后端佬们，还有两天时间准备面试，这两天该突击些啥，学到啥程度才算可以。

有没有实习 手撕单例sychronized锁的是什么volatile是干什么的？为什么能保证有序性和可见性？手撕编辑距离Spring IOC 和aop？ioc实现方式有哪些讲讲aop具体怎么实现的，底层原理？innodb数据结构？为什么是b+树MVCC。默认是什么？mysql锁了解吗？redis用过哪些数据结构set和zset区别？反问3.23下午一面面完现在都没有消息 是不是挂了

但这里有一个致命的认知误区：“包装”不等于“造假”。 很多同学把别人的开源项目或者师兄师姐的产出直接扒过来写在自己简历上，这叫造假；而把你真实做过的、哪怕很基础的活儿，提炼出技术深度和业务价值，这才叫包装。很多同学实习了几个月，简历上老老实实写：“负责日常 Bug 修复”、“参与后端接口开发”、“配合前端联调”。这种描述太“真”了，真到面试官一眼看过去就觉得你是个边缘无情的 CRUD 机器，毫无亮点，直接扔进简历池底。高级的包装，是在真实的业务场景里，挖掘出你解决复杂问题的能力。打个比方，假设你实习时参与开发了一个实验室检验流程管理模块（类似 trp 这种系统），主要涉及样本、订单和设备的子模...