1. 为什么工作之后考研？2. 大学期间学过哪些专业课？3. 介绍项目4. 用的什么晶振？5. 8M晶振电路什么样的，负载匹配电容选多大？6. 为什么用32.768kHz晶振？7. 晶振精度测过吗，怎么测的？8. 晶振用的哪个厂家的？9. ADC用的哪个厂家的？10. ADC采样原理11. ADC具体用的是哪一种ADC？12. 485电路怎么设计的？13. 485芯片的作用14. 485是半双工还是全双工？15. IIC几根线，电路怎么设计？16. IIC的读写过程17. IIC读写位是第几位？第九位是什么？18. RC复位电路的设计19. 复位电路如何进行复位和解复位？20. Flash走什么总线？21. USB2.0电流多大，过流保护怎么做的？22. 四层PCB怎么安排？23. 布局布线规则24. 阻抗怎么控制？25. 差分对走线换层注意点26. 手上有offer吗，面试几家公司了？27. 对曙光了解吗？

Timeline：9.16投递，9.19笔试，10.10一面技术面，11.24二面hr面挂面试名额很难抢，所以每次面试都等了很久。一面体验不错。二面纯人机对话，节奏比AI面还怪，应该是没hc了。个人感觉是典型的活多、钱偏少但有过硬产品线的公司。一面：75分钟自我介绍；介绍智能指针；shared_ptr的底层实现；讲讲rand()表达式、右值引用、移动操作符；举例说右值引用的实际使用场景；C++新特性有关注过吗；进程线程区别；线程同步方法；展开讲解条件变量；讲解线程池原理和作用；进程间通信方式；D-bus有了解过吗；反问；手撕：【某触摸屏固件每次上报一个长度为 64 字节的触摸报文，其格式如下：...

DCDC和LDO的区别1️⃣ 效率（不存在谁一定大，要看效率曲线。取决于 压差，负载；）2️⃣ 体积（不存在谁一定大。要看压降和负载导致的散热面积）3️⃣ 纹波4️⃣ 瞬态响应（瞬态响应LDO很差，如果PDN做不好，“纹波”就差了）DCDC降低纹波的方法1️⃣ f (f增大 纹波低，器件能更小，但是开关损耗变大）2️⃣ L（虽然纹波降低，但是瞬态响应更慢）3️⃣ C（单纯增大电容不一定有用，要看C/ESR/ESL谁占主导）9.11电话面，难度巨增。网上看到其他人的第二轮 难度也巨（感觉我每个问题的回复，面试官都不是很满意9.16 HR面，问的问题还是比较灵活的，不是一般的宝洁八大问（全是针对博士的灵活非技术问题

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