半导体offer帮选，大家帮忙参谋下方正微sic器件研发士兰微TDPIE（sic方向）中芯国际fab5量产pie(gan方向）积塔半导体PDK IP设计京东方 gan hemt器件研发方正微开的高，华子系，平台也不错。士兰微国内sic no1，跳槽经验可能最值钱，但是薪资应该这里边最低。中芯国际平台大，gan算是他们新的代工方向。积塔半导体岗位偏设计还是不错的，当时和主管聊的不错，但是在上上海，我不是很想去，工资也一般。京东方国企，双休加班可以调休，薪资也还可以，但是gan hemt也是他们新的业务方向。大佬们有没有什么建议啊

秋招最大的意难平，面试通过了，笔试没过

27届非科班本2硕9有嵌软，cpp，前端经验目前在某制造业大厂前端实习中不知道后面选择后端还是前端还是新型制造业想问问大家现在有什么推荐的路线和方向吗吗以及这个bg投大厂暑期还需要准备什么吗

中兴方向（ai infra），在上海，赛道似乎更有前景，具体是做异构算力平台操作系统，偏软硬结合，薪资n＋10，但我本身是做硬件的，听说蓝剑考核基本都能过，但今年本部门似乎招了不少蓝剑和ssp，同等进去的人都很优秀，会不会有可能因为不胜任被裁掉海康研究院，传感器，和博士方向较为接近，薪资n，有博后站，顺利的话能拿到大几十个杭州市人才补贴，综合薪资还是非常高的，但担心赛道比较窄