求问各位大佬，当前主要有这三个意向，请问哪个未来的发展可能会更好一些大疆嵌入式开发工程师T1字节移动OS开发，薪资和职级不太清楚华为海思嵌入式开发大概率14小概率15研究的方向比较接近，都是我比较喜欢的，工作强度都挺大的，请问是直接根据薪资待遇来选还是有其他的选择思路呢感谢各位大佬的指导

👋个人背景：本2硕9，川渝人，两个都还没有正式offer，但是想发出来问问。👏offer1：联合电子，base重庆，嵌入式开发岗，联电感觉学到的东西很多，岗位可能好一点，后面更好跳槽，而且离家近。💯offer2：卓驭科技，base深圳，具体岗位不说了，也是技术岗，但可能工作内容更多是对接，以及流程体系方面的一些工作，开发可能比较少甚至没有，担心后面不好跳槽，但是待遇肯定比联合电子高很多。

本人ic科班29，硕士期间做存储器电路，目前手里有几份offer，各有优缺点，想让广大网友帮忙分析一下。1.长鑫存储，数字电路岗，合肥，偏定制电路，了解到不好跳槽，优势是工资开的是真高，而且据了解加班55小时，可以接受。2.兆易创新，电路设计岗，珠海，也偏定制，加班强度略小于长鑫，薪资也低于长鑫，优势是site较多，后期可能可以调去成都发展。3.昂瑞微电子，射频前端模拟岗，北京，进去是做射频前端的模拟电路，担心裁员，了解到去年有裁应届，且不清楚未来是否好跳槽，优势是薪资高，有新开成都site。