👋个人背景：IC设计 目前部分意向，部分等开奖👏1：云天励飞 西安 意向💯2：小米 西安 意向🌱3：紫光国芯 西安 等开奖另外有友友了解安谋科技（ARM China）吗，感觉这个比较厉害，目前刚二面

数字ic前端设计方向，目前秋招面试基本结束了，手里有几个offer已经谈薪，都是不错的公司和方向，目前已经到签三方的阶段，有没有佬给点建议（1）小鹏芯片部门-NPU方向IP设计（N*15）（2）寒武纪-SoC设计（N*15）（3）VIVO芯片部门-芯片架构设计（N*15）（4）华为海思-数字芯片（基带芯片）还在泡池子

1.联芸 苏州 pcie ip方向 n2.芯动 苏州 存储/ddr方向3.艾为 上海 马达驱动部门 (n+3)4.江苏华创微 南京 risc-v n5.士兰微 杭州 mcu本人江苏苏南人，bg单9

秋招终于要结束了，手里的offer除了华为基本都开了，简单做个总结。提前批和正式批一共投递90+，面试20+，9月底和10月份很多笔试，测评，面试都不想做了，基本都拒了。offer：寒武纪、海光、瑞晟、纳芯微，速腾聚创、飞腾、中兴ssp、长鑫、联芸、恒玄。泡池子：海思图灵、格兰菲、希奥端。这几个面试流程都走完了等开奖。综合自己的实习经历，公司前景，业务方向和薪资等方面，选了寒武纪(不过北京生活压力确实好大😭)，其他的offer都已经陆续释放了。个人感觉这行业还是学历最重要，其次是实习经历，然后才是基础技能等等，最后希望大家都能找到合适的offer。