我把秋招投递过的所有公司做分类总结，几乎就是每年校招和实习中，所有嵌入式软件可以投递的公司，以方便大家投递🧠 芯片与算力 地平线、黑芝麻、寒武纪、平头哥半导体、芯动、全志科技、南芯、辉芒微、比特大陆、芯驰、得一微、中科蓝讯、华大半导体、复旦微、国科微、砺算科技、中兴微电子、星宸科技、诺瓦星云、艾为电子、安谋科技、瑞明技术、汇顶科技🚗 自动驾驶与智能车 小马智行、文远知行、佑驾创新、卡尔动力、易控智驾、德赛西威、斑马智行、禾赛科技、联合电子、成谷科技、道通科技、经纬恒润、蔚来、理想、小鹏汽车、零跑汽车、塞力斯、上汽、长安汽车、奇瑞汽车、东风日产🤖 机器人/无人机 大疆、拓竹科技、追觅、优必...

小米offer了，北京大白菜，我服啦😂😂hr说我是排序靠前的

根据我之前统计的情况来看 😭分人来看真的差距好大：有的大佬已经 offer打牌 了🃏，秋招对他们来说易如反掌，到处收割、晒 offer，果然很符合 28 原则：80% 的 offer 都在 20% 的人手里 🧠✨ 而 大部分人还在苦战，面试机会少得可怜，基本还是 0 offer 状态 🥲 所以啊，能稳稳拿一个保底 offer 的，已经很不错啦！ 🎉总体来看，今年还是 秋招寒冬 ❄️🔸1. 启动时间越来越早往年大厂 8 月才开始，今年好多 7 月就开了！比如团子 7 月 29 日 就启动了 🗓️很多同学暑假实习才刚开始，项目都没整理好，根本 来不及准备投递……🔸2. 考核流程越来...