本人目前在华为2012实验室，做的工作与芯片和软开都不相关，想换方向。现在拿到海思内部三个转岗offer，都是麒麟芯片相关。长期目标：在华为再干3-5年积累技术能力，然后跳槽比华为轻松点的公司。希望跳槽后工作强度相对可控（不求养老，但别比华为还卷），年薪50万+起步。三个offer如下：Offer A：麒麟芯片及技术开发系统设计组（ESL/仿真方向）核心工作：ESL仿真、SoC架构设计、性能建模、缓存配比分析技术栈：Verilog、EDA工具、Python/TclOffer B：Kirin平台软件开发部（底层软件方向）核心工作：BSP/驱动开发、CPU调频调度、Linux内核、量产支持技术栈：C/汇编、ARM架构、Linux内核、驱动开发Offer C：SOC开发部-低功耗组核心工作：低功耗方案设计、时钟/电源门控、DVFS/AVS、热管理技术栈：数字电路、UPF、脚本语言求建议，感谢各位大佬！

请问有投华为图灵业务部的 uu 吗岗位是 软件开发工程师对 28 届的是不是没有机试，只有面试呢？那面试会安排手撕么

4.20 官网投递4.27 性格测试，无法提取数据4.30 笔试5.8   性格测试，通过5.20 电话通知下周面试5.27 技术面+主管面然后 114525，入池。我看到投华为的都有接口人，请问接口人怎么联系啊，当时那个电话是用座机打的。

麻烦各位佬帮忙看看简历，简历有什么行文上写得不好的地方吗，这算是第一次正式投实习，第一段实习是托老师关系来这边一边实习做项目一边写论文的 现在打算在秋招前再投一段后端的实习。请问这个简历能找到吗？如果没有实习的话，再自学一些项目，我这个简历和学历能找到中上等一点的数字厂做后端吗😭😭😭，麻烦给孩子来点建议吧。听说今年后端行情还不错，应该有一点希望吧，不行的话我就all in去做板级硬件了（现在就做了一些Buck，boost，stm32核心板这种简单的板级电路，感觉all in过去的成本还是有点大的，不知道再做个反激的话，能找到像AE这样的工作吗）😭😭。