这两家，一个硬测，一个电子实习。能力一般选择哪个好一些，以后想走硬开各位大佬有什么建议吗一个 270 天 有 1500 房补 一个 195 天 200 人才公寓

请问这正常嘛26届硬件没有实习过，现在该投实习岗位吗，还是只投校招，投了也没人理

做的项目全是MCU嵌软相关的，课题又是视觉slam，感觉自己和精神分裂一样的，白天对着各种板子敲c，晚上回来python混着c++敲。现在特后悔研一划了一年水，如果自己早早做一点soc的开发，比如把课题的算法部署在soc上，也能多少有点相关的东西可以拿的出手，现在很想找泊车域或者座舱域的工作，投出去一点消息没有，想想也是，简历上清一色的MCU软开，人家确实看也不想看，哎😭😭😭😭

影石360 云台嵌入式软件开发 二面面经秋招差不多结束了，11月底突然收到二面消息，八股，刷题基本都忘记了，本来想直接拒面了，但说能一周内出结果，抱着试一试的态度去看看，还好没怎么问八股和手撕代码。面试官说他们面试流程中断的一阵子，但我感觉是前面的人鸽完了。1. 公司、部门介绍2. 挑个项目，说说里面做了哪些工作3. 项目里面遇到困难点4. 做硬件原理图的时候怎么分配引脚？5. hard fault一般怎么解决？6. RTOS中怎么定位问题？MSP和PSP区别？7. 用gcc编译过代码吗？整个系统流程说一下？（gcc+cmake+openocd，可能主要看你有没有自己搭过编译链吧）8. 有自己...