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乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布，ESP32-C61 现已全面进入量产。这款集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 与 Bluetooth 5 (LE) 的高连接、高性价比 SoC，专为满足新一代智能设备对高速连接与低功耗的双重需求而设计。ESP32-C61 已在乐鑫官方淘宝店铺上架。如果您对 ESP32-C61 系列产品感兴趣，或希望了解更多，请与我们的客户支持团队联系，我们将竭诚为您服务。· 以上内容转载自“乐鑫信息科技”公众号 2025 年 6 月 12 日文章《乐鑫 ESP32-C61 全面进入量产！》官方推文：https://mp.weixin.qq.com/s/eIULb_...

在抖音刷到的，我以为会正常输出的，没想到阻塞了。有没有大佬解答一下

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...