行距段距都太大了，字号全文统一大小就可以了，没必要专门加大，想突出的地方像项目标题这些加粗即可，自己排版能力一般的话建议直接用超级简历里面现成模板，省事不犯错[无广，建议超级简历看到了给我结一下帐]，by the way近几年产品很卷很卷，双非难度还是很大，如果没有多段实习很可能校招简历都过不去，今年身边朋友9本top2硕4段大厂中长期实习都有不少大厂简历挂，如果仅是对本专业or研发岗不感兴趣，听了某些xx机构离谱话术，建议想再好好看看想清楚；此外就目前接触业内情况来看，整个产品的赛道是已经基本在饱和的阶段，甚至每年有不少的PM淘汰失业，鉴于很多地方产研比都是1比几甚至一比十几二十的状态，产品入门只是开始，在整个剩余职业生涯可能都面临一直卷的状态。对于目前这边看的AI 产品，虽然算是这几年的新兴细分赛道，但目前个人认知来说，未来大概率AI方向PM会趋近硬件产品，会更青睐于技术出身的资深研发在一定工作经验后转型。且目前很多AI产品实习都是打着pm名头抓廉价劳动力，进去了很可能大部分都是dirty work 去采数据，数据标注等，当然不排除个例也有真的去培养的，但目前认知来说，极少数，总之还在校的话，建议别上头。最终个人建议能走研发还是别来碰产品