希望佬们从薪资水平，就业地理位置，专业壁垒，发展前景给主播提些建议，在此感激不尽。1、做与材料相关的工作，封装工程师，工艺工程师，就fab厂那些岗位吧；2、转嵌入式软件，目前了解的，有机会的，能转的可能就只有MCU方向，门槛些许低一些，岗位相对多一些；3、转数字IC验证or后端设计，但是担心求职的时候过不了专业的门槛，现在也忧心忡忡。

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。目录多级放大电路和功率放大电路1、请列举出多级放大器中的各耦合方式的特点2、直接耦合放大电路的特殊问题是什...

楼主研三单2硕，只想在成都工作，目前找到的工作就FPGA，做军工的，还有是雷达导航算法工程师。薪资都在18w左右，小厂，感觉都不太稳定。想咨询各位大佬，长远来看，哪个方向的工作更吃香呢？

春招收到中电38所和29所的offer，29给的工资稍微高一些，出差福利也高，岗位是综合产品部，硬件工程师（博士），公寓在金牛区，上班在郫都区；38所岗位是系统工程师，也是出差比较多。有知道29所综合产品部门的大佬不，工作压力怎么样，环境如何？