双非硕找实习，求各位大佬拷打😭😭😭

个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

影石Insta VS 字节跳动，影石是相机通用底层，面试问的也是RTOS驱动和Linux驱动方面；字节是AI穿戴设备，应该是ai眼镜耳机什么的。可能更略倾向影石，毕竟科技+制造业（不是很懂区别），有无大佬来把我打醒。VIVO、小米、文远已拒。目前在卷中期答辩，以后会整理面经的。

无手撕30min，暂无反馈1.  问项目，问项目中难点2. 项目中有没有用到设计模式3. cpp预处理宏展开 条件编译 文件包含的顺序4. cpp析构函数为什么要是虚函数5. url输入时的各协议处理6. https加密协议与过程7. vector和list的区别8. 又没有读过什么源码9. 觉得自己突出的优点是什么10. 对于优点特质的详细描述11. 反问 部门业务和实习生职责