现在在华虹上班，拿了上海光通信的offer，薪资1.6倍，要去吗   

2.1 处理器2.1.1 通用处理器中央处理器的体系结构可以分为两类，一类为冯诺依曼结构，另一类为哈佛结构。ARM9及以上使用的是哈佛结构。冯诺依曼结构是一种将程序指令存储器和数据存储器合并在一起的存储器结构。程序指令存储地址和数据存储地址指向同一个存储器的不同物理位置，因此程序指令和数据的宽度相同。而哈佛结构将程序指令和数据分开存储，指令和数据可以有不同的数据宽度。结构: 程序存储器和数据存储器是两个独立的存储器,每个存储器相对应的是系统的四条总线(程序的数据总线/地址总线 数据的数据总线/地址总线)。过程: 中央单片机首先到程序指令存储器中读取程序指令内容,解码后得到数据地址,再到相应的数...

双非本，南航硕本科有嵌入式 Qt 项目经历，研究生阶段方向是 基于 FPGA 的伺服控制，和一些信号处理，关于控制发了一篇 EI，最近参加了一些招聘会，体验了一下现在的就业情况，总结如下：1. 军工航天研究所应该是轮不到我了。2.FPGA 方向基本也和军工航天沾点边，估摸着我也挤进不去了，IC 就更是不用想。 3.伺服控制方向，硕士期间主要做的是直流力矩电机，了解一些永磁同步，现在投了华为的精密制造实习（综测过，正在等待面试通知），上海三菱电梯的实习（早上投的目前无反馈），招聘会上也投了一些，估计找我的应该也不多。4.嵌入式软件方向，因为做电机控制，还是用 FPGA 做的，对一些接口还算比较熟悉，iic，uart，485，spi 这些，估计能做一些简单的嵌入式软件工作。本人比较菜在此想问问各位大佬，做什么方向会比较好，因为现在也在投实习，我也想着选好了实习方向，等秋招也就往同一个方向发力了。       

AI面到一面等了一个月，这都五月了。面试整体简单，两个面试官都很温和；流程：自我介绍-提问-反问；没问基础理论知识，完全根据简历项目提问，我列了三个项目，只问了强相关的那一个项目；反问：美的电机控制主要做什么；二面什么时候；