1.自我介绍2.校内担任过什么班干部，社团部长之类的3.问专业知识：形位公差常见传动机构常见塑料件材料手机壳，电脑显示屏材料常见五金件材料模具相关知识4.对加班怎么看，有无工作很晚类似经历5.问与人沟通最重要的地方是什么6.四天的任务要求在2天内完成，需如何应对7.未来的规划，发展方向8.最快能什么时候入职9.身高爱好10.个人性格11.面试官简单的介绍了工作岗位，工作内容12.反问岗位需要什么能力答：creo，proe，有限元仿真13.反问对应届生有什么培养计划答：3到5个月导师制培养

简历不断投投投投投到厌倦之前投递的简历依旧无后续。。。今日简历投递kpi已完成

岗位职责： 1、从事半导体设备精密机械平台及相关部件的设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计、加工工艺、仿真分析(包含力学、热、电气、人机工程等）、运动学/动力学求解、减振设计、公差分析等；2、负责精密机械零件加工工艺和质量控制、设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等；3、高精密重型设备隔振设计，包装运输可靠性测试方案设计与验证，包装材料洁净工艺设计；4、探索整机系统超精密加工和装配工艺，突破工程极限，打造领先的超精密运动机械产品。任职要求：1、机械工程、力学、光学工程、控制工程、车辆工程、化学工程、自动化、仪器仪表、材料科学、机械电子工程、机械设计及其自动化、包装工程等相关专业；2、熟悉各种机械结构系统设计方案，熟悉常用的机械结构件加工工艺，能正确绘制零件图纸；3、熟悉常用2D/3D绘图软件及 CAE仿真软件，熟悉有限元仿真及相关数值仿真算法，了解流体/固体热/电磁等领域连续质控制方程推导及数值离散方法，具备一定的结构设计、力学仿真能力及空间想象力；4、具备相关的振动理论或控制理论基础，具有多体动力学仿真分析/振动测试/模态测试/振动抑制经验优先。

给我个面试可以吗