双非的非科班生 0实习投了200+公司  石沉大海面试邀约都收不到简历问题应该很大吧，参考大佬的项目经历根本没实力写进去，包装有什么问题求指正。为了拿到面试邀请一直在学习实操ing实力太菜，只敢投中小或者小公司……

刚加上这个hr，结果是个广子，发完第一句话就被封号了微信

1. 在你做过的嵌入式项目中，请详细描述系统整体架构是如何设计的，各个模块之间是如何解耦和通信的？答案：一般我会采用分层架构设计，把系统拆成三个层次：驱动层（Driver/HAL）封装 SPI、I2C、UART、GPIO 等硬件操作对上提供统一接口，屏蔽具体芯片差异服务层（Service）对驱动进行二次封装，例如：传感器服务通信协议解析负责数据处理和逻辑封装应用层（Application）实现具体业务逻辑不直接操作硬件解耦方式：使用**消息队列（Queue）**传递数据使用回调函数处理事件模块之间只通过接口通信，不直接访问内部数据核心原则：“高内聚、低耦合”尽量避免全局变量共享2. 在嵌入式系...