问有无准备材料（PPT），没有就直接开始1️⃣自我介绍2️⃣直接拷打项目，拷打细节三次，自我感觉回答得一般3️⃣硕士期间做项目有什么困难，怎么解决的4️⃣师兄师姐有无在上海做半导体行业5️⃣对中芯国际特别是中芯南方的了解6️⃣对中芯南方的强度了解，然后介绍了一下强度7️⃣有无意向在上海买房定居8️⃣有无女朋友9️⃣反问:培训制度，有无三面

第一面hr面，说是一两周内给回复，大概三天左右就约了二面，效率还是挺高的。二面说是技术面，但是可能我做的东西跟岗位不是很对口，就没问什么技术的问题。大概问了下面几个问题，杂七杂八的在交流中问的，只能记起来一些。供大家参考：自我介绍为什么投我们公司优缺点英文怎么样，简单说两句对公司了解多少目前秋招情况，投了哪些，如果有其他公司给offer怎么选反问期待能往下继续推进吧

首先介绍pe要倒班，问是否能接受。然后共享屏幕，对着简历进行介绍1、我简历中写到的解决团队矛盾进行了提问，是怎么解决的，有什么收获2、怎么看待9963、未来工作和生活上的规划4、工作和生活上有冲突如何平衡5、对自己的优缺点总结6、反问1.后续还有几轮面试?2.实习期多久考核

1、自我介绍2、家里是哪里，对base北京接受度如何3、对薪资接受度怎样4、手里有小论文吗5、对半导体工艺的理解怎样（组里是仿真+工艺都有做，虽然没有对激光器做过流片，但是led还是整过的，显影，干法刻蚀，ALD和MOCVD都接触过）6、对litho部门有什么了解？（涂胶-显影-曝光-刻蚀-去胶的流程）7、论文里的难点在工艺上怎样实现？