城市学历防定位，这算sp还是ssp哇

bg：2本9硕南瑞中天：软件研发，总包26，有加班，强度未知，合肥徽商银行：总行金融科技，总包20，有加班，强度未知，合肥科大讯飞：java后端，消费者bg，总包32，加班较多，合肥华为：计算产品线，总包35-40，加班较多，大概率上海（泡池子，应该没问题）11.24更新————————————————————————————————南瑞（已拒）徽商（等开奖）科大讯飞：java后端开奖，总包35（已开奖）华为：计算产品线，估计是14a，上海（已开奖）pdd：java服务端开发，预计总包54，11116强度较大，上海（等开奖）华泰证券：信息技术部，预计总包30，南京（待体检）个人倾向于留合肥，科...

1. 江苏银行总行金融科技，预签约时候感觉薪资可以接受。不过风评一般，且加班特别严重2. 上海银行总行金融科技（应用开发），不知道强度如何，有说加班加到九点多，也有说早九晚六3. 上海农商行fintech软开，暂时未知薪资多少个人想躺平（保证双休，加班少点），城市无所谓，选哪个呢？

计算机offer帮选，（大厂or银行）跪求大佬指点[哭惹R]本人目前拿的几个offer1、开水团实习转正，小ssp（无签字费和股票），组里业务一般，氛围很好，实习期间正职10-9.30-5，没怎么有oncall2、中信银行北京分行信息科技（体检通过，过几天签约），网传第一年薪资总包28+？工作强度9-8-5？户口少量解决？3、交通银行北京分行金融科技（体检中）网传薪资总包23？工作强度未知，户口少量解决？4、光大银行总行研发中心（贷款一下，和上面对比一下）个人感受过大厂实习之后，其实并没有特别强烈的意愿去大厂工作，主要因素是觉得工作强度高，随时面临裁员风险未来希望可以留在北京长期发展，有没有大佬指点一下，银行科技岗的稳定性以及未来发展；上面这三个银行，各自的一些基本情况：薪资待遇，工作内容，工作强度，户口情况（如果有前辈在银行工作，可有偿进行咨询！）