1、自我介绍2、学校活动如何体现擅长与人沟通3、选一个你的项目介绍4、实习主要内容5、为什么先做FAE后做硬件开发实习6、为什么选择FAE7、芯片参数8、芯片选型原因9、如何选型mos管10、电源中损耗有哪些11、反问环节整体感觉比较快，面了半小时的样子，面试官好说话。

BG： 双非硕 + 学院本秋招投递情况： 阿里系（简历挂）、美团（这周做二笔）、小米（笔试写完，筛选中）、快手（简历挂）、滴滴（笔试挂）、小红书（笔试挂）、马上消费（简历挂）、鹰角网络（简历挂）、蔚来（简历挂）… 还有部分大厂（京东、百度、腾讯、科大讯飞、网易雷火…）和中厂在泡池子中投递时间： 8.20开始～至今进面情况： 无一家进面自我剖析： 学历硬伤 + 笔试差 （要多刷题了）下面附上一张简历，请各位牛友帮忙指点指点～引流：字节 阿里 腾讯 美团 百度 京东 拼多多 滴滴 快手 科大讯飞

最近看到华为台风天还让员工上班，感觉近些年华为的风评都不咋样了我投了华为已经二面了，不知道能不能进入到华为，有点迷了