很久很久很久很久没有打开牛客在写一些自己的"故事"，快手、美团、创业、字节，这一年我经历了太过太多。随着年龄的长大我见到了很多我印象外的东西，经历的事情多了你的阅历也就跟着增加了，当然了这份阅历也有可能是奇怪的。23年毕业的我一直安安稳稳的工作到25年，似乎是工作和生活过的太过顺利，我开始不满现在，我想要出人头地，那段时间自命不凡，谁的建议都听不进去，谁我也不放在眼里，后续买了一张刮刮乐，喜中1W，我更加确定我就是”天选之子“。24年7月我遇到了那个TA，我也开始幻想是不是会像电视剧里一样，我成为女强人，TA照顾我的衣食住行，过的好不自在，可是后来ta做到了，我没有，我的任...

目前0实习，感觉现在必须要整个实习了，希望各位大佬能给我一些建议，谢谢大家我是应该写新项目或者什么方向的 ，还是背八股刷力扣呢

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...