思特威AI芯片工程师一面面经二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数模结合项目对于个人求职中的优势。整体下来更多是在询问在项目中担任的角色和对自己项目模块高层次的掌握程度。反问问了面试官身份，工作内容和项目中的重难点三面：hr面10.11 45min（没想到是最久的）谈了下入职之后的培训，公司发展情况和业务情况，以及可能的薪资待遇，照常询问了一下现有的offer和等待的机会。反问环节确认了一下自己的排序情况。第二天oc，过几天收到了offer使用内推码简历优先筛...

我是某双非27届的学生，现在投本地的实习岗位没有任何一个面试，也许是我打的招呼太少了，总感觉想的太多做的太少，大一大二我基本没怎么做对就业有关的事情，甚至javase也才是我这个暑假才看完的，然后上周看完了黑马的外卖，自己跟着敲完了，虽然一直有在看boss，但是今天晚上我才发现整个就业市场怎么激烈，我还有机会吗

完全没有实习过的大四生 才开始找实习 真的好难😭😭😭😭感觉简历怪怪的又说不出来 求评价！！

——兼谈热门岗位趋势与应届生就业规划一、2025 年嵌入式行业整体行情回顾1. 行业总体状态：回暖但分化明显2025 年嵌入式行业整体呈现“温和回暖、结构性分化”的特征。相比 2023～2024 年的招聘收缩期，2025 年企业招聘需求有所恢复但恢复主要集中在有明确业务场景和量产需求的方向初级、泛嵌入式岗位数量依旧有限，企业更倾向于“能直接上手的工程师”整体来看，嵌入式仍然是一个技术门槛高、周期长、抗替代性强的方向，但不再是“广撒网就能进”的行业。2. 需求稳定的核心下游领域2025 年需求相对稳定甚至增长的方向主要集中在：工业控制与自动化汽车电子（车身控制、域控制器、BMS）物联网与边缘设备...