求助牛客uu们，数字IC方向选择：FPGA原型验证 / IC设计。主包本科普通211的电子信息工程专业，硕士是微电子9所之一的集成电路学院。主包硕士阶段的老师是信息学院，项目并不涉及集成电路，只是会用FPGA做一些外围电路开发搭建简单的控制系统，会涉及板级开发，做的不深入。研一阶段学习过soc基础课程，该课程的课程设计作为简历的其中一个项目，对verilog比较熟悉。设计方面就是这个soc课程设计项目和前述FPGA控制系统项目（涉及UDP搭建等复杂程度不高的协议）。验证方面主包学了路科验证的sv，MCDF项目从头到尾学一遍，UVM还没学。属于是都做了一点，都做得不深。主包比较害怕秋招设计被卷死，可能设计实习➕小项目并不足够找到好的设计工作。现在的实习刚入职，做的是noc方面的东西，目前有机会选择FPGA原型验证还是设计。FPGA验证上手会比较快，项目组老师也说设计门槛高，上手需要时间。基本上实习的方向就是主包秋招主要投递的方向了。主包非常犹豫，问问各位大佬的宝贵意见。

漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...

研二下 现在不知道要怎么做了 本来是想做嵌入式软件的 但linux不会本来想的是暑假学习下做一个linux项目放上面的 而且我研究生横向上主要做的硬件（就是些器件选型方案设计pcb绘制之类的 因为没人会硬件所以我就做了）同时看到软件 卡学历 、要linux 、考数据结构 所以心里有点发虚 所以想的是要不试试硬件设计 求求各位大佬能不能给点意见啊 我这个暑假要往那个方向努力

投递岗位:单板硬件开发  bg双九4.17 简历投递，加hr5.7 机考，单选+多选，大约30%是刷过的题5.8 综合测评5.15 技术面技术面面经: (50min)1 机考成绩，做3道机考题2 TTL和CMOS的区别3 自我介绍，共享屏幕4 跟项目相关的问题，包括电路设计思路，选型，精度指标，负责的模块，原理图pcb是自己画的吗5 遇到的最大的难点是什么6 LDO BUCK电路  对mos管熟不熟悉7 选的BUCK一般开关频率是多少8 温度和mos参数的关系9 反问：部门对实习生的要求和培养计划5.17 主管面主管面面经:(25min)1 自我介绍2 简单介绍一下项目3 项目遇到了哪些问题，怎么解决的4 项目有哪些可以优化的地方5 如果同事和你的想法不一致，怎么解决6 有读博打算吗，为什么不读博7 反问5.26 进入审批环节6.6 保温电话6.11 offer可关注xhs号:圣马家沟拆迁队