楼主27届的 211电子信息本想问实习往哪方面垂直还有什么技术支持的外派吗

秋招海投的比较多 和硬件沾点边的都投了迫终端通信设备-基带硬件工程师家电-电控硬件工程师汽车-电子系统设计和部件开发半导体-单板硬件开发、应用工程师医疗电子、消费电子-硬件开发设计……想请教一下各位大佬综合自身发展 行业前景和将来跳槽选择面硬件毕业生第一份工作该怎么选择或者还有哪些更好的去向?

1、自我介绍2、是否有意愿来成都3、项目哪来的4、为什么选择验证不选设计5、描述数字IC流程6、模块的输入键7、共享白板，深挖项目，讨论近30分钟，全是开放性问题8、项目中遇到的问题？如何解决的9、哪里涉及到了matlab（硕士方向和他们其中一个业务比较匹配）10、VCS仿真11、matrix仲裁怎么实现的12、回归脚本怎么实现八股：13、sv数据类型14、reg、wire、logic15、OOP反问

1、site选择2、简历里写的“模块细分”具体是如何实现的？3、FPGA和ASIC设计的不同之处。4、FPGA和ASIC的RAM都是怎么实现的？5、介绍一下做的算法实现。6、功耗分析怎么做的？了解低功耗设计吗？为什么无复位寄存器功耗更低？一般用在什么上面？举一个例子。模块的休眠模式是什么？怎么实现？IO是什么状态？7、DC综合怎么看报告，关注哪些内容？8、IC设计流程中，前仿和后仿有什么不同？9、做了哪些跨时钟域处理？常用的CDC，异步FIFO为什么可以作为多bit数据CDC处理方式？10、了解DFT吗？11、项目里的功能验证怎么做的？了解IC设计中的验证是怎么做的吗（UVM）？12、同步复位和异步复位区别，同步复位最大的劣势是什么？13、自己的优势是什么。