背景：楼主是上海top2本硕，集成电路专业，研究生方向比较偏半导体工艺，自主转码，目标是EDA行业，有一段EDA小厂的实习经历。8.31号开始投递，投了华大，概伦，上海立芯，行芯，全芯智造，华为，长鑫存储，九同方，岗位都是和EDA开发相关的。

今天一看变成签核了

京东方，面试结束，薪资太低长鑫存储，二面结束，泡池子ing地平线，二面结束，泡池子ing泰凌微，一面结束，待二面兆易创新，三面结束，等开奖字节，一面结束，没hc挂了兆芯，三面结束，等开奖联芸科技，一面结束新思科技，一面结束沐曦，一面结束德州仪器，待一面寒武纪，待一面芯海科技，待一面笔试结束：摩尔线程，汇顶科技，芯原，星宸科技，MPS芯源，联发科，小米，海光，大疆，vivo，芯动科技，京东，国科微，算能科技后续会发面经出来，也算是攒攒人品吧，呜呜呜

一面-技术（50分钟） 1、自我介绍 2、项目提问（问了两个设计项目，主要问动态调整流水架构和项目中低功耗设计，项目flow会问的比较详细，不合理的地方面试官会反问） 3、如何进行时序分析和优化，对不同的工艺角，采用哪些应对措施？ 4、在算法硬件实现过程中，如何确保浮点运算和定点运算转换的精度损失在可接受范围内（因为简历上有FPGA的算法部署） 5、常见的跨时钟域处理方法（握手信号、异步 FIFO 等），说明其工作原理和使用场景 6、MIPI - CSI，设计CSI怎么解决信号反射？传图像有噪声，怎么定位问题？ 7、LVDS、TMDS的了解（都知道，简单回答了一下，没详细聊，知道即可） 二面-...