非技术部分（背景、综测、HR、主管、offer）放在文首一笔带过；下文只把机考与两轮技术面写细，每道能回忆起来的题都附上可直接背诵或改写的答案。 非技术相关（一笔带过） 投华为 OD。流程大致是：机考 → 性格综测 → HR 面 → 技术一面 → 技术二面 → 主管面 → 审批与邮件 offer。综测别前后矛盾即可；HR 与主管主要是自我介绍、离职原因、加班接受度、个人情况，态度正常、不踩雷即可；offer 后按清单交材料、定入职时间。机考与技术面之间我自行拖了一阵刷题，属个人节奏，不展开。 一、机考（编程） 准备：有数据结构基础，C++ 刷题约一百道（含真题风格），注意边界与溢出。当时三道题...

28届想找日常实习什么时刻最好啊，4月份boss上打了几百个招呼也没捞到面试，几乎都是不回简历本来是点评，最近给换了，求点评，不玻璃心

4月中旬开始投简历，只有腾讯、字节、京东约面，不出意外都没进展，其他厂都在简历筛选中越来越麻木了，感觉暑期实习拿offer的概率基本为0了投后端开发、ai应用开发，这简历还不够用吗？？大厂到底需要什么样的人啊

写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...