👋个人背景：双非本+硕👏offer1：林洋能源，上市公司——硬件工程师💯offer2：南京一家电力公司，100人左右——嵌入式硬件工程师🌱offer3：盛合晶微，1000人左右——产品测试工程师三家工资待遇差不多，林洋公积金太低了，位置还有点偏，南京小公司不知道稳不稳定，盛合晶微的岗位有点犹豫。没招了，手里只有这三家，求求大家帮忙选个保底

23届双非嵌入式，RCer，打算本科就业。寒假第一段实习offer已接Base广州，打算暑假拿二段实习大四转长期实习，后尽可能转正。求各位佬帮我看看个人履历与简历还有什么问题。目前最高实习7k转正20k，最低实习3k转正7k（福州本地企业不太当人）主要技术栈在运控与MCU开发，Linux驱动开发涉及不深。

二面手撕lru缓存，一出这个当时就觉得结束了

自我介绍随后对项目经历的真实性进行了核实，包括项目背景、团队构成及个人分工；面试官询问是否亲自编写过IIC和SPI的底层驱动代码（回答为是）；对比IIC与SPI通信的区别（主要涉及速率方面IIC较低而SPI较高、IIC为半双工而SPI为全双工、通信结构上IIC支持多主多从而SPI一般为单主多从点对点模式）；介绍BootLoader进行固件升级的整体流程；解释static关键字的用途（可用于修饰变量和函数）；阐述函数指针的概念及其实际应用场景（例如在BootLoader中实现向应用程序的跳转）；说明结构体变量的几种初始化方式（包括定义后逐成员赋值、定义时按声明顺序初始化、以及定义时通过指定成员名...