影石360 云台嵌入式软件开发 二面面经秋招差不多结束了，11月底突然收到二面消息，八股，刷题基本都忘记了，本来想直接拒面了，但说能一周内出结果，抱着试一试的态度去看看，还好没怎么问八股和手撕代码。面试官说他们面试流程中断的一阵子，但我感觉是前面的人鸽完了。1. 公司、部门介绍2. 挑个项目，说说里面做了哪些工作3. 项目里面遇到困难点4. 做硬件原理图的时候怎么分配引脚？5. hard fault一般怎么解决？6. RTOS中怎么定位问题？MSP和PSP区别？7. 用gcc编译过代码吗？整个系统流程说一下？（gcc+cmake+openocd，可能主要看你有没有自己搭过编译链吧）8. 有自己...

真实案例，在去年我室友，八股文没背，简历在现在看来是比较水的，而他就面了三家，就拿到offer了，虽然是小公司，但是一直从9月到现在转正，而我，虽然也找到了实习虽然也是小公司，但是口头答应了转正，结果年前就被告知没有转正机会了，还被领导劝退，真哭死，年后找了个实习，想边实习边春招，结果两头都没有了，诶，一直找工作到现在，截止0offer，诶，运气这东西我之前一直不想相信，但是这个一两个月的投递，真让我投麻了，心态难绷，现在已经到了快转行的地步了吗？诶，敢问路在何方，看来运气这个东西不得不承认，人与人的运气是有差距的，😭😭

收到京东的意向书，实习5个多月了，也该撤退了，可以安心做毕设，备战秋招了

先来解释一下： 👉 SSP（Super Special Offer） 是校招中最高档的offer，通常代表：  薪资远高于普通档（比如年薪高出30%~50%） 被公司当作“重点培养对象” 往往只发给极少数顶尖候选人  🎯 那么，到底什么样的背景才有机会拿到 SSP？ 下面我从 硬实力 + 软实力 + 关键机会点 三个维度，给你一份「有理有据、真实可参考」的分析👇 ✅ 一、硬实力：让简历“一眼惊艳”的核心要素 1. 顶尖学历背景  清北复交浙、C9、两电一邮、华五等985名校 或海外Top 50高校（如CMU、Stanford、UCL等） 硕士及以上学历（尤其在算法、研发岗更具优势）   ...