主板行业市场：制造商、市场份额、趋势预测至2025年

主板的定义及市场概况

主板（有时也被称为主板、系统板、基板、平面板或逻辑板，或俗称主板）是通用微型计算机和其他可扩展系统中主要印刷电路板（PCB）。它承载并允许系统中许多关键电子元件（如中央处理器（CPU）和内存）之间的通信，并为其他外围设备提供连接器。与背板不同，主板通常集成重要子系统，包括中央处理器、芯片组的输入/输出控制器与内存控制器、接口连接器，以及其他为通用用途设计的集成组件。

根据QYResearch最新发布的《2025-2031全球与中国主板市场现状及未来发展趋势》市场研究报告显示， 全球主板市场规模预计将从2024年的约136.6亿万美元稳步增长至2025年的138.3亿美元，在预测期内以1.4%的复合年增长率（CAGR）持续扩张，到2031年有望达到150.4亿美元。

全球主板市场规模（亿美元），2024-2031年

以上数据基于QYResearch报告：《2025-2031全球与中国主板市场现状及未来发展趋势》

主要驱动因素

1.电子产业整体投资增长的拉动：为抓住AI机遇，日本主要电子零部件企业在2025年度计划投入的设备投资总额高达1.3477万亿日元，同比增长14%。村田制作所、京瓷等大厂的投资重点均包含AI数据中心相关组件，这种整体性的资本投入将直接带动对高性能主板的需求。

2.传统车载与工业电子需求的稳定支撑：尽管面临市场波动，但车载PCB等传统领域的需求为主板产业提供了基本盘。日本PCB大厂CMK的财报显示，其上季车用PCB销售额达195亿日元，占总销售额的比重很高，是稳健的收入来源。

3.企业追求运营效率与成本控制：即便在传统需求领域，日本企业也持续追求通过技术升级来降本增效。例如，创新的PCB制造技术（如SustainaCircuits™）能够减少70-80%的铜用量，从而显著降低主板的核心制造成本和环境影响，这为主板产品创造了新的竞争力。

4.高性能计算需求推动市场增长：主板是 CPU、内存及其他关键组件的核心承载平台。随着日本在高性能计算（HPC）、服务器及工作站市场的持续扩张，主板成为实现多核处理、数据高速传输及稳定运行的关键基础设施。

5.游戏及电竞市场带动高端主板发展：日本电竞和游戏文化发展迅速，高性能游戏主板需求增加，尤其是支持高速内存、显卡多路接口及超频功能的高端主板，为厂商提供利润增长点。

潜力巨大的市场机遇

1.数据中心绿色节能需求：主板在能效管理和散热优化上具有优化空间，可帮助日本数据中心降低能耗、提升可靠性，为绿色计算和碳中和目标提供硬件支持。

2.支持新一代接口和高速通信技术：主板不断升级 PCIe、USB、Thunderbolt 以及网络接口，支持高速数据传输和存储扩展，为日本企业在大数据、云计算和存储应用中创造新机遇。

3.电竞及创意产业高端市场扩展;日本电竞和数字内容创作产业对高性能主板需求持续增加，厂商可通过创新散热、超频及多显卡支持等功能开拓高利润细分市场。

4.从消费电子向多元化高价值场景渗透：除AI服务器外，主板技术正加速向多个高增长领域渗透。例如，在新能源汽车的电驱系统、800G高速网络交换机、下一代通信（如6G）设备以及高端医疗器械中，对高性能、高可靠性的主板需求都在快速增长。

5.绿色计算与可持续发展要求：全球对数据中心能耗和电子产品碳足迹的关注日益增加。主板作为电子产品的核心，其制造过程的环保性成为重要竞争力。能显著减少原材料消耗和碳排放的新型主板制造技术，将迎来巨大的市场机遇和政策支持。

制约扩张的因素

1.日元持续贬值带来的输入型通胀压力：日元大幅贬值导致日本企业进口能源和原材料的成本急剧上升。虽然这可能短期利好出口，但对于严重依赖进口原材料生产主板的日本企业而言，成本压力巨大。若将成本转嫁给下游客户，则可能削弱其主板产品的全球价格竞争力。

2.产业结构内部失衡与分化：当前日本电子零部件产业的投资和增长高度集中于AI相关领域，导致产业内部出现显著分化。部分严重依赖消费电子或传统汽车业务的主板及PCB厂商可能因投资不足而技术掉队，进而影响整个产业链的协同发展和抗风险能力。

3.传统主力市场需求持续疲软：尽管AI需求旺盛，但主板所依赖的智能手机和纯电动汽车（EV）两大传统市场复苏缓慢，需求持续低迷。这导致部分企业的工厂产能利用率低下，拖累整体营收和利润表现，使其难以全力投资于高增长的AI相关主板业务。

4.高度竞争导致价格压力:主板市场竞争激烈，包括国际品牌和本土厂商。价格战使利润空间受压，影响企业在研发和市场推广上的投入。

5.新兴替代技术威胁:日本部分高性能计算和嵌入式系统可能逐步采用模块化、单板系统或集成式 SoC 平台，减少传统主板需求，形成潜在市场替代压力。

QYResearch公司简介

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