光通信的“隐形纽带”：光通信行业粘合剂的9.0% CAGR增长浪潮

在光纤通信的核心链路中，在5G基站的光模块里，在数据中心的光器件组装过程中，一种兼具高透明性与强稳定性的材料正保障着光信号的高效传输。这就是光通信行业粘合剂，作为光通信设备的“隐形纽带”，它凭借优异的特殊性能，成为光通信产业高质量发展的关键支撑材料。

光通信行业胶粘剂是专门用于光纤、光模块、光器件等部件的粘接材料。其核心特性包括优异的透明性（透光率≥95%）、耐高温（长期耐温-40℃至125℃）、抗紫外线、良好的机械性能（剪切强度≥15MPa），能保证光通信设备在恶劣环境下的稳定性。广泛应用于光纤连接、光模块封装、光器件组装等领域，可有效减少光信号损耗（插入损耗≤0.1dB），保证光信号的高效传输和设备的长寿命（使用寿命可达20年以上）。

市场高速增长：9.0% CAGR背后的技术驱动

全球光通信行业粘合剂市场正处于高速增长阶段。根据Global Info Research（GIR）调研数据，2024年全球光通信行业粘合剂市场收入约为1201百万美元，预计到2031年将达到2193百万美元，2025至2031年期间年复合增长率（CAGR）为9.0%。这一增长主要得益于5G网络规模化建设、数据中心光互联升级及光纤到户（FTTH）渗透率提升。

从下游应用来看，光收发器占比最高，达到35%。随着100G/400G光模块量产，对高精度粘接的环氧树脂需求年增长率达12%。光纤领域占比25%，FTTH全球渗透率突破60%，拉动聚醋酸乙烯酯和硅胶粘合剂需求；分路器占比15%，FTTH耦合器占比12%，光波导及其他领域占比13%。从产品类型看，环氧树脂占比30%，凭借高强度和耐高温优势主导光模块封装；硅胶占比22%，适配光纤柔性粘接；丙烯酸树脂占比20%，聚醋酸乙烯酯占比15%，聚氨酯占比13%。亚太地区以55%的全球市场份额成为核心区域，中国、日本的光通信制造业集群是主要驱动力；北美占比25%，数据中心建设拉动需求；欧洲占比15%，通信基础设施升级推动增长。

技术攻坚与企业格局：全球玩家的竞争赛道

全球光通信行业粘合剂市场汇聚了多家国际化工巨头，它们通过核心技术研发和定制化解决方案构筑竞争优势。德国Henkel是光通信粘合剂领域的领军者，其推出的Loctite® 3535 UV固化环氧树脂，固化时间仅需3秒，透光率达98%，剪切强度22MPa，已批量应用于华为、中兴的100G光模块封装。2025年1月，Henkel宣布开发出适用于800G光模块的超低损耗粘合剂，插入损耗降至0.05dB以下。

美国3M专注于光纤粘接解决方案，其 Scotch-Weld™ 2216环氧树脂胶粘剂，具有优异的耐湿热性能（85℃/85%RH条件下老化1000小时性能保持率≥90%），广泛用于光纤跳线和光缆接头盒密封。该产品在北美光通信市场市占率达28%，长期为康宁、思科等企业供货。

日本Nitto Denko（日东电工）开发的UV固化丙烯酸树脂粘合剂，折射率匹配精度达±0.001，适用于光波导器件的精密粘接，产品在全球光波导粘合剂市场份额超30%。德国DELO Industrial则推出了双固化环氧树脂，结合UV固化和热固化优势，解决了光模块阴影区域粘接难题，已应用于爱立信的5G基站光模块。这些企业的技术创新，推动着光通信行业粘合剂向“超低损耗、快速固化、耐高温湿热”方向发展。

行业趋势与挑战：在光通信升级中突破瓶颈

当前光通信行业粘合剂行业呈现三大发展趋势：一是超低损耗化，适用于800G/1.6T光模块的粘合剂插入损耗从0.1dB降至0.03dB以下，市场占比从2024年的10%提升至2030年的35%；二是快速固化，UV固化时间从3秒缩短至1秒内，提升光模块生产效率；三是环保无卤化，无卤型粘合剂市场份额从40%增长至70%，契合全球环保法规要求。

行业发展也面临挑战，核心技术壁垒高，折射率控制、低损耗配方等关键技术被少数国际企业垄断，国内企业研发投入占比需达营收的15%以上才能实现技术突破。同时，原材料依赖进口，高端环氧树脂单体和光引发剂供应链稳定性不足，影响产品一致性。如何突破核心技术、构建自主供应链，成为行业企业的核心课题。

对于光通信设备制造、5G基建、数据中心等领域的参与者而言，把握光通信行业粘合剂市场的发展动态至关重要。一份涵盖全球市场规模、区域分布、产品分类、应用领域及主要企业竞争格局的行业报告，能够提供全面的数据支撑和战略参考，助力企业在光通信技术升级的浪潮中精准布局，抢占发展先机。

数据来源：环洋市场咨询（Global Info Research）出版的《2025年全球市场光通信行业粘合剂总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》