高频高速覆铜板，年复合增长率CAGR为11.2%

覆铜板（CCL）是将增强材料浸渍树脂胶粘剂，经烘干、裁切、叠层后，再覆上铜箔，以钢板为模具，在高温高压下热压成型而制成的。覆铜板作为印刷电路板的主要原材料，不仅用于印刷电路板的制造，其终端应用十分广泛，包括通讯、消费电子、汽车、军事航空等。覆铜板按机械刚性可分为刚性覆铜板和柔性覆铜板两大类。刚性覆铜板是不易弯曲、具有一定硬度和韧性的覆铜板；柔性覆铜板是由柔性增强材料（薄膜）覆上电解铜箔或压延铜箔而制成的。它们的优点是可以弯曲，便于电器元件的装配。

按照所采用的增强材料不同，常用的刚性覆铜板可分为三类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板和复合材料基覆铜板。据QYResearch调研团队最新报告“全球高频高速覆铜板市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球高频高速覆铜板市场规模将达到73.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为11.2%。

图.   高频高速覆铜板，全球市场总体规模

图.   全球高频高速覆铜板市场前19强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准） 

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内高频高速覆铜板生产商主要包括松下、台光电子、台耀、联茂电子、建滔集团、昭和电工、华正新材、依索拉、斗山电子、中英科技等。2024年，全球前十强厂商占有大约67.0%的市场份额。